环氧塑封料


  5822yh银河国际环氧塑封料主要应用在功率分立器件、集成电路表面贴装和基板类封装产品。中高端封装环氧塑封料逐步由传统表面贴装IC SOP/SSOP、DFN、QFP产品向先进基板类封装BGA、MUF转型。具有低翘曲、低吸水率、高可靠性的特点,能够通过高MSL等级,且为不含溴、锑等环保性EMC。


产品路线图

Product Map for IPM(Full Pack)  in Eterkon

 环氧树脂塑封料

IPM 封装专用环氧塑封料,具有高耐压等较好电气性能,以及低翘曲、高可靠性等特点。

 

Product Map  for SOP/QFP in Eterkon

环氧树脂塑封料 

表面贴装类环氧塑封料,具有低吸水率、高可靠性以及高MSL等级的特点。


Product Map for BGA/MUF in Eterkon

 环氧树脂塑封料 

基板类封装环氧塑封料,具有低翘曲、高可靠性以及高MSL等级的特点。