助焊剂


5822yh银河国际助焊剂主要应用于印刷,先进封装制程中的植球工艺。产品对不同的圆片或基板具有良好的润湿性;高温回焊后清洁性较好,水洗后无残留;加热后重量变化很小,回焊炉内的污垢较少;腐蚀性弱、空洞少,可靠性高。


Products

Acid value(mgKOH/g)

 Dynamic(pa.s)

pH(10% aqueous solution)

Characteristic
KH600365±1030±104.0±1.0Water-solubility 
KH600750±1050±106.0±1.0Water-solubility 
KH601050±1040±106.0±1.0Water-solubility 
KH6007-HV65±1070±105.5±1.0Water-solubility 
KS20180±101.6±0.1/Rosin type